PVD(물리적 기상 증착) 증착 공정은 진공 환경에서 수행되는 일련의 단계를 통해 기판 위에 박막의 재료를 증착하는 과정을 포함합니다.
3가지 주요 단계 설명
1. 기화
증착할 물질은 물리적 수단에 의해 증기로 변환됩니다.
이는 열 증발, 음극 아크 증발 또는 전자빔 증발과 같은 다양한 방법을 통해 이루어질 수 있습니다.
열 증발에서는 고진공 챔버 내에서 물질을 녹는점까지 가열하여 증기 구름을 생성합니다.
음극 아크 증착은 고출력 전기 아크를 사용하여 코팅 재료를 이온화합니다.
반면 전자빔 증발은 전자빔을 사용하여 재료를 가열하고 증발시킵니다.
2. 운송
그런 다음 증기는 소스에서 저압 영역을 가로질러 기판으로 이송됩니다.
이 단계는 진공 챔버 내에서 이루어지므로 주변 환경과의 상호작용을 최소화합니다.
이는 증기의 순도와 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
3. 응축
증기는 기판에서 응축을 거쳐 박막을 형성합니다.
여기에는 증기 입자가 기판 표면에 침전되어 기판과 결합하는 과정이 포함됩니다.
기판은 석영, 유리 또는 실리콘과 같은 다양한 재료로 만들어질 수 있으며, 증기 흐름이 표면에 재료를 효과적으로 증착할 수 있도록 배치됩니다.
PVD 증착 공정은 우수한 접착력과 성능 특성을 갖춘 고품질의 얇은 필름을 생성합니다.
이 방법은 순도와 효율성이 높은 코팅을 생산할 수 있다는 점에서 특히 선호됩니다.
반도체 제조 및 미적 또는 기능적 목적의 표면 코팅을 포함한 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
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