표면 처리의 스퍼터링 공정은 물리적 기상 증착(PVD) 기술입니다. 이 공정은 고체 대상 물질에서 원자를 방출하는 것을 포함합니다. 그런 다음 이 원자는 기판에 박막 코팅으로 증착됩니다. 이 공정은 부분적으로 이온화된 가스인 기체 플라즈마를 사용합니다.
표면 처리의 스퍼터링 공정이란 무엇인가요? 7가지 주요 단계 설명
1. 진공 챔버 준비
진공 챔버를 설정합니다. 대상 코팅 재료(음극)와 기판(양극)이 이 챔버 안에 배치됩니다.
2. 불활성 가스 소개
아르곤, 네온 또는 크립톤과 같은 불활성 가스를 챔버에 도입합니다. 이 가스는 스퍼터링 공정에 필요한 플라즈마를 형성합니다.
3. 가스 이온화
전원은 전위차 또는 전자기 여기를 적용하여 가스 원자를 이온화합니다. 이렇게 하면 양전하를 띠게 됩니다.
4. 양이온 끌어당기기
양전하를 띤 기체 이온은 음전하를 띤 표적 물질을 향해 끌어당겨집니다. 이 이온은 표적 표면과 충돌하여 에너지를 전달하고 표적 물질에서 원자를 방출합니다.
5. 중성 상태의 방출된 원자
대상 물질에서 방출된 원자는 중성 상태입니다. 원자는 진공 챔버를 통과합니다.
6. 박막 증착
그런 다음 중성 원자가 기판 표면에 증착되어 박막 코팅을 형성합니다. 스퍼터링된 필름은 우수한 균일성, 밀도, 순도 및 접착력을 나타냅니다.
7. 스퍼터링 속도 제어
원자가 타겟에서 방출되어 기판에 증착되는 속도인 스퍼터링 속도는 다양한 요인에 따라 달라집니다. 여기에는 전류, 빔 에너지 및 대상 재료의 물리적 특성이 포함됩니다.
스퍼터링은 표면 처리 및 박막 증착을 위해 다양한 산업에서 널리 사용됩니다. 일반적으로 반도체, CD, 디스크 드라이브 및 광학 장치의 박막을 증착하는 데 사용됩니다. 이 기술을 사용하면 반응성 스퍼터링을 통해 정밀한 조성의 합금과 화합물을 생산할 수 있습니다. 결과물인 필름은 우수한 특성을 가지며 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.
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