증착 공정, 특히 물리적 기상 증착(PVD)과 화학 기상 증착(CVD)에서는 열을 가해야 하는 경우가 많습니다.
PVD에서는 열을 사용하여 소스 재료를 증발시킵니다.
CVD에서는 증착으로 이어지는 화학 반응에 열이 필요합니다.
5가지 핵심 인사이트
1. 물리적 기상 증착(PVD)
진공 상태에서의 열 증착 및 전자총 증착과 같은 PVD 기술에서는 열이 필수적입니다.
열 증발에서는 도가니를 전류로 가열하여 재료를 증발시킵니다.
마찬가지로 전자총 증착에서는 전자빔을 사용하여 진공 상태에서 충분한 증기압을 생성하여 원하는 물질을 가열합니다.
이 열은 재료의 결합 에너지를 극복하고 기화하여 기판 위에 증착할 수 있도록 하는 데 필요합니다.
2. 화학 기상 증착(CVD)
CVD는 가열된 표면에 고체 필름을 증착하기 위해 증기상에서의 화학 반응을 포함합니다.
이 공정은 일반적으로 휘발성 화합물의 증발과 기판에서 이러한 증기의 후속 분해 또는 화학 반응을 촉진하기 위해 고온(약 1000°C)이 필요합니다.
이러한 반응은 열적으로 활성화되므로 진행하려면 에너지(열)가 필요합니다.
3. 열 및 기판 온도
PVD와 CVD 모두에서 기판은 보통 중간에서 높은 온도(예: PVD의 경우 250°C ~ 350°C, CVD의 경우 최대 1000°C)로 가열됩니다.
이러한 가열은 증착된 층의 접착력을 높이고, 응력을 줄이고 균일성을 높여 필름의 품질을 향상시키며, CVD에서는 증착에 필요한 화학 반응을 직접 구동하는 등 여러 가지 이유로 중요합니다.
4. 결론
열은 PVD에서 소스 재료를 증발시키는 데 사용하든 CVD에서 화학 반응을 유도하는 데 사용하든 증착 공정의 기본 요건입니다.
열을 가하면 기판 위에 원하는 특성을 가진 박막을 성공적으로 형성할 수 있습니다.
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