박막 증착에는 주로 물리적 및 화학적 기술로 분류되는 다양한 방법이 사용됩니다. 이러한 방법은 표면에 순수한 물질의 코팅을 적용하는 데 필수적이며, 두께는 옹스트롬에서 미크론까지 다양합니다. 방법 선택은 원하는 두께, 기판의 표면 구성, 증착 목적과 같은 요소에 따라 달라집니다.
물리적 증착 방법
물리적 증착 방법에는 화학 반응이 포함되지 않습니다. 대신 열역학적 또는 기계적 공정을 사용하여 저압 환경에서 박막을 생성합니다.
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물리적 기상 증착(PVD): 이 방법은 소스(대상 물질)에서 증발된 물질이 기판 표면에 응축되는 방식입니다.
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증발: 재료를 기화점까지 가열한 다음 기판 위에 응축합니다.
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스퍼터링: 에너지 입자(일반적으로 이온)로 대상 소스를 타격하여 물질을 방출한 다음 기판에 증착합니다.
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화학 증착 방법
화학 증착 방법은 화학 반응을 통해 박막을 형성합니다.
- 화학 기상 증착(CVD): CVD에서 기판은 하나 이상의 휘발성 전구체에 노출되어 기판 표면에서 반응 및/또는 분해되어 원하는 증착물을 생성합니다. 이 방법은 고순도, 단결정 또는 다결정 또는 비정질 박막을 생성할 수 있습니다.
기타 기술
박막 형성을 위한 다른 기술에는 다음이 포함됩니다:
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스핀 코팅: 이 방법은 고속으로 회전하는 기판 위에 용액을 증착하여 원심력으로 인해 용액이 표면 전체에 균일하게 퍼지게 합니다. 용매가 증발하여 얇은 필름이 남습니다.
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딥 코팅: 기판을 용액에 담근 다음 제어된 속도로 빼냅니다. 여분의 용액은 기판 위로 끌어올려지고 용매는 증발하여 얇은 막을 남깁니다.
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랭뮤어-블로제트 필름: 이 방법은 기판을 공기-물 계면에서 단층을 포함하는 하위 상에 담가 기판 위에 유기 물질의 단층을 증착하는 것입니다.
이러한 각 방법에는 광학, 전자 또는 생물학적 특성과 같은 박막의 요구 사항에 따라 특정 응용 분야와 장점이 있습니다. 증착 방법을 선택하는 것은 원하는 필름 특성과 기능을 달성하는 데 매우 중요합니다.
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