진공 증착은 재료가 소스에서 기화되어 소스와 기판 사이의 공간에서 가스 분자와 충돌하지 않고 기판 위에 증착되는 물리적 기상 증착(PVD) 공정입니다.
이 공정은 가스 압력 범위가 10^-5~10^-9 Torr인 진공 환경에서 진행되므로 증착된 필름의 오염을 최소화할 수 있습니다.
기화된 재료는 증착 속도를 높이려면 증기압이 최소 10mTorr 이상인 온도에 도달해야 합니다.
기화 소스는 1,500°C 이하의 온도에서는 저항성 방법을 사용하여 가열할 수 있고, 모든 온도에서는 고에너지 전자 빔을 사용하여 가열할 수 있습니다.
기화된 물질의 궤적은 "가시선"으로, 소스에서 기판으로 직접 이동합니다.
PVD에서 진공 증착이란 무엇인가요? 5가지 핵심 사항 설명
1. 진공 환경
진공 증발은 가스 압력 범위가 10^-5 ~ 10^-9 Torr인 진공 환경에서 발생합니다.
이를 통해 증착된 필름의 오염을 최소화할 수 있습니다.
2. 증기압 요구 사항
증착 속도를 높이려면 증발된 재료의 증기압이 최소 10mTorr 이상인 온도에 도달해야 합니다.
3. 가열 방법
기화 소스는 1,500°C 이하의 온도에서는 저항 방식을 사용하여 가열할 수 있고, 모든 온도에서는 고에너지 전자빔을 사용하여 가열할 수 있습니다.
4. 가시선 궤적
기화된 재료의 궤적은 "가시선"으로, 소스에서 기판으로 직접 이동합니다.
5. 박막 형성
PVD의 맥락에서 진공 증발은 고체 코팅 재료를 증기로 변환하여 기판에 박막을 적용하는 데 사용되는 여러 방법 중 하나입니다.
그런 다음 이 증기는 기판 표면에서 재응축되어 코팅을 형성합니다.
진공 환경은 증기압이 낮은 재료도 증기 구름을 생성하여 챔버를 통과하여 기판 표면에 박막 코팅으로 부착될 수 있도록 하기 때문에 매우 중요합니다.
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