진공 증발은 박막과 부품을 만드는 마이크로 일렉트로닉스와 오염 물질에서 물을 분리하는 폐수 처리의 두 가지 주요 용도로 사용됩니다.
마이크로전자공학에서 진공 증발은 특정 기판 위에 고체 물질을 증착하여 박막을 형성하는 데 사용됩니다. 이러한 박막은 고정밀 및 낮은 온도 계수로 능동 부품, 장치 접점, 금속 상호 연결, 박막 저항기를 만드는 등 다양한 기능을 수행합니다. 또한 필름 커패시터용 절연 유전체와 전극을 만드는 데도 사용됩니다. 이 공정은 전자 기기 제조에서 매우 중요하며, 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.
폐수 처리에서는 금속 성형 및 마감, 식음료, 제약, 화학 등 다양한 산업에서 폐수를 처리하고 재활용하는 데 진공 증발이 사용됩니다. 이 공정에는 폐수를 끓는 챔버에 공급하여 물 분자가 수증기로 변할 때까지 가열하는 과정이 포함됩니다. 끓는점이 높은 오염 물질은 남겨지고 증기는 열교환기에서 수집, 냉각 및 응축됩니다. 진공 조건에서 작동하면 폐수가 더 낮은 온도에서 끓을 수 있으므로 에너지 효율과 비용 효율이 높아집니다. 이 방법은 또한 증류액을 회수하여 공정 용수로 재활용할 수 있어 공장의 배출 의무를 충족하고 잠재적으로 수입을 창출할 수 있는 액체 배출 제로(ZLD)를 달성하는 데에도 유리합니다. 또한 이 공정을 통해 귀금속이나 활성 제약 성분(API)과 같은 귀중한 물질을 회수하고 재활용할 수 있습니다.
전반적으로 진공 증발은 산업 및 제조 공정 모두에서 사용되는 다목적의 효율적인 기술로 비용, 효율성 및 환경 영향 측면에서 상당한 이점을 제공합니다.
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