전자빔 증착은 고에너지 전자빔을 사용하여 소스 물질을 증발시킨 다음 기판 위에 박막으로 증착하는 물리적 기상 증착(PVD)에 사용되는 공정입니다.
이 공정은 진공 챔버에서 진행되어 고순도 및 정밀한 증착 제어를 보장합니다.
4가지 주요 단계 설명
1. 전자 빔 생성
이 공정은 전자 건을 사용하여 전자 빔을 생성하는 것으로 시작됩니다.
이 건에는 일반적으로 텅스텐으로 만들어진 필라멘트가 포함되어 있으며, 열 방출을 통해 전자를 방출하도록 가열됩니다.
전자는 자기장에 의해 가속되고 빔으로 집중됩니다.
2. 물질의 증발
집중된 전자 빔은 증착할 물질이 들어 있는 도가니로 향합니다.
빔의 에너지는 물질을 가열하여 물질의 특성에 따라 증발하거나 승화시킵니다.
예를 들어 알루미늄과 같은 금속은 먼저 녹은 다음 증발하는 반면 세라믹은 고체에서 증기로 바로 승화될 수 있습니다.
3. 기판 위에 증착
증발된 재료는 진공 챔버를 통해 이동하는 증기를 형성하여 도가니 위에 위치한 기판에 응축됩니다.
기판을 회전하고 정밀하게 배치하여 증착된 필름의 균일성과 두께를 제어할 수 있습니다.
4. 개선 및 제어
이온 빔을 사용하여 증착을 지원함으로써 공정을 개선하여 필름의 접착력과 밀도를 향상시킬 수 있습니다.
가열, 진공 수준 및 기판 이동과 같은 다양한 매개변수를 컴퓨터로 제어하여 지정된 광학 특성을 가진 컨포멀 코팅을 증착할 수 있습니다.
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