증착은 물리적 또는 화학적 증착으로 분류할 수 있습니다.
물리적 기상 증착(PVD)이라고도 하는 물리적 증착은 기계적, 전기기계적 또는 열역학적 수단을 사용하여 고체의 박막을 생성하는 것입니다. 물리적 증착의 예로는 증발, 승화, 스퍼터링 등이 있습니다. 물리적 증착에서는 제조 공정 중에 새로운 물질이 생성되지 않습니다. 일반적으로 제대로 작동하려면 저압 증기 환경이 필요하며 주변 대기로부터의 오염을 피하기 위해 고진공 또는 초고진공에서 수행되는 경우가 많습니다. 물리적 증착 방법은 조성, 두께, 미세 구조 및 접착력과 같은 제어되고 재현 가능한 필름 특성을 제공할 수 있는 능력 때문에 선호됩니다.
반면에 화학 기상 증착(CVD)이라고도 하는 화학 증착은 증기 상에서 화학 반응이 일어납니다. 여기에는 화학조 증착, 전기 도금, 분자 빔 에피택시 및 열 산화와 같은 공정이 포함됩니다. 화학 증착 방법에는 오래된 재료의 소비와 새로운 물질의 생산이 포함됩니다. 불활성 캐리어 가스를 사용할 수 있으며 대기압에서도 수행될 수 있습니다. 화학 증착을 사용하면 화학적, 기계적, 전기적 또는 광학적 특성과 같은 원하는 특성을 가진 박막을 증착할 수 있습니다.
물리적 증착 방법과 화학 증착 방법 모두 적용 분야와 장점이 있습니다. 두 가지 방법 중 선택은 비용, 필름 두께, 원재료 가용성 및 조성 제어와 같은 다양한 요인에 따라 달라집니다. 물리적 기상 증착은 오염을 최소화하기 때문에 "환경 친화적" 사회에서 선호되는 경우가 많습니다.
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