제공된 참고 자료에는 PVD(물리적 기상 증착) 자체의 융점이 직접 명시되어 있지 않습니다.
그러나 참고 자료는 공정 온도와 PVD 코팅에 사용되는 재료에 대한 유용한 정보를 제공합니다.
PVD는 일반적으로 250°C 이하의 낮은 처리 온도가 특징입니다.
섭씨 50~600도 범위의 진공 챔버에서 작동합니다.
이러한 저온 작업은 기판 재료의 미세 구조와 기계적 특성을 보존하는 중요한 이점입니다.
PVD 코팅은 처리 온도가 낮고 평균 코팅 두께가 2~5미크론이기 때문에 다양한 기질과 용도에 적합합니다.
이 공정은 고체 소스에서 원자 또는 분자를 고진공으로 기화시켜 기판 위에 응축시켜 금속, 합금, 금속 산화물 및 일부 복합 재료의 필름을 증착할 수 있습니다.
PVD 증착 도구는 최대 3500°C의 융점을 가진 재료를 포함하여 거의 모든 재료의 단층을 증착할 수 있습니다.
4가지 핵심 포인트 설명:
1. 낮은 처리 온도
PVD 기술은 일반적으로 250°C 이하의 매우 낮은 온도에서 수행됩니다.
이는 많은 소재의 일반적인 열처리 온도보다 훨씬 낮은 온도입니다.
낮은 온도로 인해 기판 재료의 핵심 미세 구조와 기계적 특성이 변하지 않습니다.
이러한 특성으로 인해 PVD는 높은 온도 범위에 민감한 소재와 정밀한 허용 오차가 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
2. 진공 챔버 조건
PVD 공정은 섭씨 50~600도 범위의 진공 챔버에서 진행됩니다.
"라인 오브 시선" 기술은 기화된 원자가 진공 챔버를 통과하면서 경로에 있는 물체에 스스로를 박아 넣는 방식입니다.
증착하는 동안 물체를 적절히 배치하거나 회전시켜야 완벽한 코팅이 가능합니다.
3. 광범위한 기판 및 응용 분야
PVD 코팅은 낮은 처리 온도(385°F-950°F)와 2~5미크론의 평균 코팅 두께로 인해 다용도로 사용할 수 있습니다.
정밀한 공차가 필요한 응용 분야와 고온에 민감한 기본 소재에 이상적입니다.
예를 들어 고온 CVD 공정에서 왜곡이 발생하지만 PVD 코팅에는 적합한 HSS 엔드 밀이 있습니다.
4. 재료 증착 기능
PVD는 금속, 합금, 금속 산화물 및 일부 복합 재료의 필름을 증착할 수 있습니다.
증착 속도는 1-100 A/s로 다양하며, 필름은 단일 재료, 등급 조성을 가진 층 또는 다층 코팅이 될 수 있습니다.
PVD 증착 도구는 최대 3500°C의 융점을 가진 재료를 처리할 수 있습니다.
장점 및 응용 분야
PVD 코팅은 극한의 표면 경도, 낮은 마찰 계수, 부식 방지 및 내마모성을 제공합니다.
이 공정은 무공해이며 잉곳 야금으로는 생산할 수 없는 합금 조성물을 제조하는 데 사용할 수 있습니다.
예를 들어 티타늄과 마그네슘의 합금으로 티타늄의 밀도를 낮추고 노화에 따른 경화에 대응할 수 있습니다.
요약하면, PVD의 융점 자체는 명시적으로 언급되지 않았지만, 이 공정은 낮은 온도와 다양한 재료를 코팅할 수 있는 높은 다목적성이 특징이므로 많은 산업 분야에서 선호되는 공정입니다.
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