전자빔 증착은 진공 상태에서 물질을 증발시켜 박막을 만드는 데 사용되는 공정입니다.
이 공정은 집중된 전자빔을 사용하여 도가니에서 재료를 가열하여 증발시킨 후 기판에 응축시키는 과정을 거칩니다.
5가지 주요 단계 설명
1. 전자 빔 생성
전자 빔은 일반적으로 전류로 가열된 텅스텐 필라멘트를 사용하여 전자 건에서 생성됩니다.
이 가열은 열 방출을 일으켜 빔을 형성하는 전자를 방출합니다.
2. 전자 빔의 초점 및 편향
그런 다음 전자 빔은 진공 챔버를 통해 자석을 사용하여 초점을 맞추고 증발할 물질이 들어 있는 도가니로 향하게 합니다.
3. 물질 증발
전자빔이 재료에 닿으면 운동 에너지가 열로 변환되어 재료가 녹거나(알루미늄과 같은 금속의 경우) 승화됩니다(세라믹의 경우).
4. 기판에 증착
증발된 재료는 도가니 밖으로 이동하여 진공 챔버 내의 도가니 위에 놓인 기판에 얇은 막으로 증착됩니다.
5. 제어 및 향상
컴퓨터 시스템을 사용하여 가열, 진공 수준, 기판 위치 및 회전을 관리하여 공정을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
또한 이온 빔 지원을 사용하여 증착된 필름의 접착력과 밀도를 향상시킬 수 있습니다.
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