박막을 만드는 데는 열 증착과 전자빔 증착이라는 두 가지 일반적인 방법이 있습니다.
열 증착과 전자빔 증착 중 선택할 때 고려해야 할 5가지 핵심 사항
1. 기화 방법
열 증발에서는 열을 사용하여 재료를 기화시킵니다.
재료가 담긴 도가니를 고온으로 가열하여 재료가 기화되도록 합니다.
2. 재료에 대한 적합성
열 증발은 낮은 용융 온도가 필요한 금속 및 비금속 재료에 적합합니다.
3. 박막의 품질
열 증착은 순도와 기판 접착력이 좋은 박막을 생산할 수 있습니다.
그러나 도가니가 가열되기 때문에 코팅 밀도가 떨어지고 불순물이 발생할 위험이 더 커질 수 있습니다.
4. 전자빔 증착 공정
전자빔 증착은 고에너지 전자 빔을 사용하여 재료를 기화시키는 물리적 기상 증착 공정입니다.
그런 다음 기화된 물질이 기판에 응축되어 박막을 형성합니다.
5. 전자빔 증착의 장점
전자빔 증착은 산화물과 같은 고온 물질을 처리할 수 있습니다.
순도가 높고 기판에 대한 접착력이 좋은 필름을 생산할 수 있습니다.
또한 열 증착에 비해 증착률이 더 높습니다.
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